CPU / 中央處理器

• 無法傳承Alder Lake的榮光?! Intel Sapphire Rapids-SP Xeon Platinum ES功耗和效能均不理想

  Intel下一代的伺服器級處理器「Sapphire Rapids-SP Xeon」將會是自家第一款使用EMIB膠水拼接的產品，並能夠支援DDR5記憶體和PCIe 5.0通道，因此讓它被視為反擊AMD EPYC處理器系列重要希望，然而從近期流出的跑分的資料來看，Sapphire Rapids-SP在表現上可能是差強人意。 從@Yuuki_Ans資料來看，本次流出的Sapphire Rapids-SP在規格上採56C/112T配置，擁有105MB的L3快取，PL1下功耗為350W，PL2則能吃到420W，考量到不少伺服器主機多為雙CPU設計，等於極限狀態下，光是處理器就可以吃掉近900W的電！畢竟Sapphire Rapids-SP和現有的Ice Lake Xeon都是採用相同Intel 7(原10nm)製程，因次很難在耗電量做出改進也是在預期範圍內。 然而問題是在效能表現上，@Yuuki_Ans 將2020年推出的Cascade Lake Xeon 8280L(8顆串聯)、2021年的Ice Lake Xeon 8380(2顆串聯)以及對手AMD的EPYC 7763和使用3D V-Cache的EPYC 7773X(2顆串聯)進行效能比較。 結果的Sapphire Rapids-SP即便裝上了DDR5-4800的記憶體，在跑分上也只有「單核心」的效能有比較顯著的提升，在多核心上則只有小幅的提升，甚至在VRAY測試中，Sapphire Rapids-SP居然還輸給比上一代的Ice Lake Xeon 8380！ 雖說這目前部分的跑分結果可能可以怪罪處理器還未正式上市，相關的驅動設計還未完善，但就目前的跑分來看，AMD的EPYC處理器光是在CPU-Z的多核跑分就能勝出Sapphire Rapids-SP達兩倍以上，VRAY跑分也能多出近2萬分，如此巨大的差距恐怕很難單靠驅動來克服，加上EPYC的PL1功耗也才280W，使得Intel下一代伺服器將面臨功耗、效能兩頭空的局面，也將代表Intel的伺服器市場將很可能繼續遭受沉重打擊。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 時代的結束是傳承的開端、首顆3D V-Cache快取技術處理器，AMD Ryzen 7 5800X3D開箱實測(上篇)

  終於，AM4腳位時代的最後一顆處理器「Ryzen 7 5800X3D」解禁啦！做為首顆用上3D V-Cache技術的產品，在甫公開的時候就充滿了話題性，官方當初在發表會上表示效能將可比原本的Ryzen 7 5800X快上15%以上的效能，甚至發下豪語要在效能上和對手「曾經」最高階的處理器Core i9-12900K(現已被i9-12900KS取代)對尬，可以說是AMD在2022年上半年度保衛市場的最重要利器。 此外，這款Ryzen 7 5800X3D還兼具承先啟後的作用，除了作為初代版本首發搶得先機之外，真實目的就是要替也即將使用3D V-Cache技術的Zen 4架構處理器進行鋪路，希望能夠透過Ryzen 7 5800X3D讓大家見識到下一代處理器在效能上突破與可能性，對AMD的意義可以說是十分重大。本篇小編將替大家充新溫習一下3D V-Cache的特性細節，並帶來替大家進行處理器的開箱，以及最重要的，實測Ryzen 7 5800X3D處理器能否真的只靠更大的L3快取就取得顯著的效能進步。 咱們就開始吧！ 在開箱之前，我們先來了解一下Ryzen 7 5800X3D的靈魂，也就是3D V-Cache在設計上有什麼奧妙之處。 AMD在第一次公開3D V-Cache技術的時候，有表明該技術是基於台積電的 「SoIC技術」而來，將兩個晶片接合處進行高精度的處理，使其成為近乎完美的平面後，藉由將3D微凸點(3D Miro Bump)和TSV微型導線相互結合來實現此技術。 由於TSV導管的密度決定了快取與晶片的傳輸頻寬，因此理論上密度自然是越大越好，為此AMD使用了一種名為「親水性介電質-介電質結合技術(hydrophilic Dielectric-Dielectric Bonding)」與銅管線直連(Direct CU-CU bonding )技術讓兩層晶片之間可以相互連接在一起。 這種技術的最大好處就是它能夠將導線間的距離縮窄到9u，比一般的3D微凸點的50u還要精密，也讓晶片內部有著密度更高的傳輸導線，同時傳輸時的功耗還只需3D微凸點技術的1/3，降低立體堆疊在發熱上難題。 同時為了確保每個核心都能共用快取，3D V-Cache是放置在整顆處理器的中央處，處理核心則是平均放置到了整顆晶片了兩側，此外因為3D V-Cache使得處理器中央厚度加高，為了解決這個問題，核心的上層會另外再以矽來額外填補高度差，確保最終處理器外殼的散熱蓋蓋上後，能夠正常地將核心熱量導出。 而在之後的ISSCC 2022（IEEE 國際固態電路會議）上，AMD進一步解釋處理器核心和快取之間的連接和設計細節。首先3D V-Cache是由多個8MB的”slices”小快取所組合而成，並在快取與核心之間搭建了「CCD Signal Bridge」以做為資料傳輸通道，與2D快取之間連接則是以雙環型的L3 Fabric進行連結，利用此方式能夠讓兩種快取之間能夠互通有無，也確保每個核心都能共享全部的快取資源。 若再繼續往下深入，每個”slices”快取本身都有安排1024個與單顆核心連接的接點，此外，每個CCX(4個核心會整合為1個CCX)還會再和一整個3D V-Cache以8192個接點進行連接，最終能夠讓每個”slices”在上述兩種通道全數啟用的狀態下，創造高達2TB/s的驚人頻寬，從而滿足處理器高速的指令吞吐需求。 接下來，讓我們一起來看看本次的主角Ryzen 7 5800X3D吧！做為第一顆使用3D V-Cache的處理器，官方也特地換上了「新的」包裝，也就是在外盒的一隅印上「AMD 3D V-Cache Technology」的標籤(笑)，來凸顯這顆處理器的獨特之處。 然後…就沒有然後了！(哈) Ryzen 7 5800X3D持續繼承著AMD環保包裝精神，除了包裝稍微不一樣之外，內容物仍舊是處理器本體外加薄薄的說明書，可以說是極其低調，說得好聽是處理器是拿來用的、不是拿來看的，說得難聽就是毫無「儀式感」，缺乏拍照炫耀的動力XD...(至少有點差異化也好啊，學學對手至少也換個奇怪一點的外盒，或是改個特殊版的顏色塗裝也行...) 處理器本體方面，由於Ryzen 7 5800X3D在Ryzen 7 5800X的基礎上進行快取的疊加，因此Ryzen 7 5800X3D在厚度上會「略高於」其他Ryzen 5000系列的其他成員，不過這點並不影響散熱器的安裝，只需要稍微注意一下固定螺絲不要鎖得太過頭就好(其實不管是什麼CPU，散熱器都應以 "鎖緊不鎖死" 為原則進行安裝)。 核心規格上，Ryzen 7 5800X3D畢竟是基於Ryzen 7 5800X改良而來，故依然是採用台積電7nm製程的Zen 3架構，核心則為8C/16配置，擁有總計高達96MB的L3快取(32MB 2D快取 + 64MB 3D V-Cache)。 然而為了控制發熱的關係，處理器在時脈上對比原本的Ryzen 7 5800X有所下調，基礎時脈從3.8GHz改為3.4GHz，爆發時脈則4.7GHz降為4.5GHz，還連帶地將超頻功能一併移除。 對此AMD曾表示，超大容量快取所能帶來的效率提升足以補足這點程度的時脈下滑，並宣稱能夠在1080P解析度下比自家Ryzen 9 5900X還要快上15%，甚至能夠和對手的Core i9-12900K打得有來有回呢！(下方有官方PDF資料作為佐證) 最後，Ryzen 7 5800X3D的價格為449美元，換算台幣約為12,500～13,000元左右，恰巧落在Ryzen 7 5800X和Ryzen 9 5900X之間。需要注意，處理器的開賣時間則是訂在4月20號，也就是說現在看到此篇的各位若想要入手的話，還要再稍等一下。 到底加上了3D V-Cache技術的新版本Ryzen 7 5800X3D在實際的效能表現上是怎樣的情況？那就讓小編來幫大家驗證一下吧！ 本篇測試先讓我們來看看Ryzen 7 5800X和5800X3D在效能上的差別，畢竟多加一份64MB的快取可是要多花上約4,000元的費用，這中杯升級大杯所需的成本自然是會讓人好奇是否物有所值，所以我們廢話不多說，以下就為各位帶來處理器的相關跑分數據。 主機板：ASUS ROG Crosshair VIII Extreme(X570晶片組) 記憶體：Crucial Ballistix MAX DDR4-4000 16GBx2(共計32GB) SSD：Crucial P5 PLUS 1TB PCIe 4.0 M.2 SSD 顯示卡：MSI RTX 3080 10G SUPRIM X 電源：Fractal Design ION GOLD 850 下方的CPU-Z偵測截圖就能夠顯示出Ryzen 7 5800X3D仍舊是採7nm製程，8C/16T核心，L3快取的部分可以看到是96MB等。 首先在CPU測試必跑的CPU-Z和CINEBENCH R23中，因為這兩套程式本身基本只計算處理器基礎運算能力的關係，比起快取更看重時脈本身，使得Ryzen 7 5800X3D在跑分上不論是單核還是多核均落後給時脈較高的Ryzen 7 5800X，不過差距不算太大，若套用在實際體驗上，基本上不會對實際體驗造成差距。 換到3DMARK中後，情況就變得比較有意思了，在DX12的Time Spy和DX11的Fire Strike中，Ryzen 7 5800X3D似乎是得利於更大的快取，在負載較低的測試模式超越了Ryzen 7 5800X，但隨著測試模式提升到難度更高的Extreme和Ultra等級後，成績卻又被Ryzen 7 5800X反超了，看來在下調了運作時脈之後稍微有些影響。 遊戲實戰的部分，所有的遊戲全部都設定在最高畫質，若支援光線追蹤、DLSS、FSR功能也一律調整為最高畫質模式，並關閉垂直同步、動態解析度等限制FPS表現的選項。 整體而言，Ryzen 7 5800X3D確實利用更大的快取扭轉時脈較低的劣勢，FPS的表現有比Ryzen 7 5800X更高，但差距的程度會因為遊戲本身的調校有著極大差異，例如在《極地戰嚎6》中FPS的差異可以達到近30張！可是換到《刺客教條：維京紀元》的時候，FPS就僅有1、2張，完全無法對體驗產生影響。 此外，Ryzen 7 5800X3D的優勢在1080P解析度的下時候是最明顯的，隨著解析度的提升，處理器所需的負載逐漸加大後，與Ryzen 7 5800X的差距就會越來越近，畢竟更大的快取是增加處理器的運算效率，一旦當負擔大一定程度之後，每個核心處理資料的時間就會延長，快取所爭取的效率紅利就會漸漸的消失。 最後在創作者測試方面，Photoshop理當是更看重處理器的單核效能的，但Ryzen 7 5800X3D憑著更大的快取，在跑分上超越了Ryzen 7 5800X，不過在資料處理負擔更大的Premiere Pro 2022中，Ryzen 7 5800X3D的大快取還是不足承擔高壓的工作流程，輸給擁有更高時脈的Ryzen 7 5800X。 從前面的測試中，我們大抵可以得知Ryzen 7 5800X3D可以利用超大的L3快取換來更好的處理效率，進而在工作壓力降低的條件下彌補時脈較低的劣勢，而如果想要徹底發揮處理器的完整威力，實現大幅度反超的話，則還得看廠商對於程式的優化才行。 當然除了Ryzen 7 5800X和5800X3D的兩兄弟比較外，還有很多玩家也在好奇與Ryzen 9 5900X、Core i9-12900K之間的效能差異，不用別擔心，小編已經在進行相關的測試，並會盡快讓大家能夠在下一篇見分曉，還請時刻關注PCDIY!的官網與臉書粉絲團喔！ (下篇待續...) ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 時脈突破天際？！傳Intel 13代Raptor Lake i9-13900K可達5.8 GHz

  Intel 12代Alder Lake憑藉著全新大小核架構與製程，性能有著大幅的提升，也再度奪回消費級處理器王者寶座，而13代Raptor Lake也預計將於今年底登場，沒意外將會對上AMD Ryzen 7000系列。 Raptor Lake算是Alder Lake的改良進階版本，從目前官方公布的消息來看，可以確定腳位沿用LGA 1700，製程同樣是Intel 7，也一樣是大小核架構，不過Raptor Lake大核將採用Raptor Cove，小核的部分雖同樣維持Gracemont核心，但核心數將翻倍來到16C/16T，意味著最高規i9-13900K將有24C/32T的配置。 相信近期問世的i9-12900KS，期藉由官方精心特挑的體質讓時脈最高可達5.5 GHz的表現已經相當驚人，不過推特大神們又傳出i9-13900K的最高時脈可能會比i9-12900KS高出200~300 MHz，意味著i9-13900K最高時脈可達到更驚人的5.8 GHz。 RPL will over the new highest freq which was created by 12900KS.More 2-300 MHz is possible.— Raichu (@OneRaichu) April 13, 2022 在核心、時脈增加的前提下，可以預估i9-13900K能有著不小幅度的效能提升，但在功耗、溫度上的問題可能會讓人更加頭痛，我們都知道現在的12900K、12900KS PL2功耗已經來到241W，或許13900K可能會來到將近300W也說不定，如此一來在溫度上以目前12900K都建議用360水冷壓制的情況下，13900K 如此高時脈若沒有什麼黑科技，應該會更加的熱情(笑)。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 英特爾承諾在2040年之前，達成溫室氣體淨零排放的目標，英特爾設定減少價值鏈碳足跡的目標，並鼓勵整個產業針對氣候變化做出行動

  英特爾今日宣布將進一步降低直接或間接排放溫室氣體的計畫，並發展更為永續的技術解決方案。英特爾承諾將於2040年之前，達成全球營運範圍溫室氣體淨零排放，以具體目標提升英特爾產品與平台的能源效率並減少碳足跡，同時攜手客戶和產業夥伴，為整個科技生態系打造減少溫室氣體足跡的解決方案。 「氣候變化帶來的衝擊是一項迫切的全球威脅，保護我們的地球需要立即採取行動，並對世界運作方式提出嶄新的思考。作為全球領先的半導體設計和製造公司之一，英特爾的地位獨特，不僅能夠在自身營運中做出改變，也讓客戶、合作夥伴以及我們的整個價值鏈，更容易採取有意義的行動。」－Pat Gelsinger 基辛格，英特爾執行長。 對於英特爾全球營運的意義：英特爾承諾在2040年之前，達成營運範圍內的溫室氣體淨零排放，也就是所謂的範疇一和範疇二排放。英特爾的首要任務是根據國際標準和氣候科學，積極地減少排放。唯有在用盡其它可能選項的情況下，才會使用碳權抵銷的方式達成目標。 為實現這個積極目標，英特爾已為2030年設下中期里程碑： 於全球營運範圍內，達成100％使用可再生電力。 於設施節能方面投資約3億美元，省下40億瓩時的能源。 包含近期宣布在美國、歐洲和亞洲的投資在內，建造符合美國綠色建築委員會（U.S. Green Building Council®）LEED®項目標準的新工廠和新設施。 發起跨產業的研發倡議，辨別全球暖化潛勢（global warming potential）較低的綠色化學品項，並研發新的減排設備。 就如同RISE策略，這些目標強化了英特爾永續企業經營的承諾。英特爾過去十年累計的溫室氣體排放量，相較於沒有投資或行動的情況，降低將近75％。 英特爾執行副總裁暨全球營運長Keyvan Esfarjani表示：「英特爾數十年來一直都是永續發展成果的領導者。永續地位越領先，責任也越重，如今我們提升標準，讓全球營運在2040年之前，進入令人期待的溫室氣體淨零排放時代。這將需要大量的創新與投資，但我們致力於該做的事，並與產業合作完成這項當務之急。」 對於英特爾範疇三排放的意義：英特爾還致力於解決價值鏈上游、下游整體的氣候衝擊，也就是範疇三排放。英特爾的範疇三策略著重在供應商與客戶合作，以積極的行動降低整體排放量。 對於英特爾供應鏈的意義：英特爾正積極地與供應商接洽，以確立改善的方向，包含加強供應商對於節能和可再生能源採購的關注、提升化學和資源的使用效率，並引領跨產業聯盟，協助轉換過渡至溫室氣體淨零排放的半導體製造價值鏈。為加速此一過程，英特爾致力與供應商合作，相較沒有投資或是行動的情況，在2030年之前將供應商的溫室氣體排放至少降低30％。 對於英特爾產品的意義：為了支援客戶的永續目標，並減少範疇三產品當中的溫室氣體排放，英特爾將提升其產品的能源效率，並持續推動市場所需的效能改善。英特爾正訂定目標，將下個世代整合CPU和GPU的Falcon Shores每瓦效能提升5倍。英特爾仍會致力達成2030年的目標，為PC客戶端和伺服器微處理器產品提升10倍的能源效率。 為協助客戶達成平台減碳，英特爾正延伸其創新至： 內部所有零組件的安排、選擇和模組化，以便縮減主要電路板的尺寸。 持續提升系統能源效率和顯示效率，大幅度降低整體能源消耗。 使用生物印刷電路板，以便在回收時協助分離材料和零組件，並減少電子廢棄物整體數量。 英特爾同時還設下新目標，於2030年之前，將PC客戶端外型規格相關的參考平台設計，降低30％或是更多的排放量。其成果隨著Dell的Concept Luna原型裝置逐漸成形，這款裝置與英特爾共同研發，展示永續PC設計的未來可能性。 Dell Technologies客戶端解決方案事業群技術長Glen Robson表示：「若想要為全球亟欲解決的重大環境議題找到解決方案，合作尤其關鍵。英特爾在這方面一直是個重要夥伴，協助我們推動聯合創新、支援主機板最佳化、開發生物印刷電路板和提升Concept Luna裝置的系統功耗效率。這項進行中的工作，背後蘊含的是測試、證明和評估等機會，以便在我們的產品線當中推出創新、永續設計理念—這是我們充分加速循環經濟，並為後代保護地球的唯一方式。」 創造更多永續解決方案：英特爾正與數百位客戶和產業夥伴合作建立解決方案，能夠滿足指數型成長的運算處理能力需求，同時更有效率地運作並使用更少的能源。例如英特爾正與Submer等公司合作，為橫跨雲端和電信服務提供商的資料中心，推出液體浸沒式冷卻（liquid immersion cooling）試驗性部署。其中包含接受新的概念，例如透過浸沒式冷卻進行熱量回收和再利用。 Submer共同創辦人暨執行長Daniel Pope表示：「由IT設備所製造的99％熱量，能夠以熱水的形式收集，實際上並不會有什麼損失且溫度高得多。透過與英特爾的合作，Submer有能力擴展經驗證後能夠節約能源的浸沒式冷卻解決方案，同時提供獲取及再利用後續熱能的能力。這將徹底改變資料中心建造和運作的方式。」 提升可再生能源的使用率，是減少全球溫室氣體排放的關鍵步驟。英特爾已開發出一項解決方案，能夠整合至現有能源網路基礎設施，建立一個更為智慧的電網，適應不斷變化的能源消費需求和來源。英特爾攜手一些全球最大的公營事業營運商，組成Edge for Smart Secondary Substations Alliance，將能源網路變電所現代化，並以更好的方式支援可再生能源。法國最大電網營運商Enedis近期已加入該聯盟，採用提供全網即時控制的解決方案，升級其超過80萬個的二次變電所。 英特爾的可程式化硬體和開放軟體，同樣具備為客戶提供更環保解決方案的能力。例如，日本電信營運商KDDI在容納5G通訊設施的資料中心內，於使用Intel® Xeon®可擴充處理器和英特爾全面電源管理和AI功能的試驗當中，將整體功耗降低20％，使其有能力根據需求調整電力消耗。

• 彎曲乃正常現象請安心使用，Intel駁斥Alder Lake處理器會彎曲損壞的可能性

  Intel的Alder Lake處理器換上1700腳位後，就有傳出因為處理器長度變長，必須讓固定扣具使用更大加壓力道，造成處理器彎曲，將無法和散熱器緊密貼合，而對散熱效果產生隱憂。也因此網路上出現不少相關的補救改裝教學，然而Intel在近期接受外媒Tom's Hardware的專訪時，卻表示表示處理器彎曲都在合理範圍，並警告網路上的補救方式將會造成主機板保固失效。 Intel表示他們並沒有收到任何有關處理器IHS散熱頂蓋變形造成無法正常使用或是主機板變形的問題，內部實驗出來的數據顯示，IHS散熱頂蓋在裝上主機之後，確實多少會有些彎曲的現象，但如此些微的變形不足以會讓處理器和插槽腳座分離，因此不會出像故障的問題。相反的，我們強烈不推薦玩家們使用任何工具來刻意調整這部分的現象，因為如此行為反而會對主機板造成損害，使得保固失效。 此外Intel也強調，雖然處理器確實會出現些彎曲的問題，不過程度都在預期範圍之內，目前也沒有收到任何證據指出因為彎曲使得處理器與散熱器接觸不良，造成效能無法達到標示規格的情況。 然而這樣的說法對於許多玩家和外國媒體來說並不買帳，畢竟這只能代表像是Core i7、Core i5這一類發熱等級較低的處理器可以不必擔心過熱問題，但像是Core i9-12900K、12900KS這一類即使用上360mm水冷也能隨隨便便就上看90度以上高溫的處理器，處理器彎曲問題將造成處理器溫度再向上提高5度左右，很容易一個不小心就撞到Intel為處理器設計的100度保護措施，也就代表處理器將會難以維持極限峰值性能，也連帶增加超頻難度。 ▲彎取的處理器與散熱器之間會存在貼合問題，視情況可能使散熱效果降低5度。 現階段Intel暫時還沒有對於處理器彎曲問題提供任何實質性的解決方法，只有說明目前正在和合作廠商們研究相關的潛在問題和配套措施，換言之就是目前還不知道在經過1年甚至更長的使用時間後，處理器彎曲是否會更嚴重，進而出現故障的可能。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• Noctua確認除了兩款產品之外，所有支援AM4腳位的自家散熱器皆兼容AMD Ryzen 7000的AM5腳位

  近日AMD推出了Ryzen 7 5700X、Ryzen 5 5600與Ryzen 5500等Ryzen 5000新成員以及Zen 2架構的Ryzen 3 4100、Ryzen 5 4500、Ryzen 5 4600G來填補中皆入門定位的空缺，讓目前處理器的陣容更加完整。但比起Zen 3架構的Ryzen 5000，相信玩家們更加期待下一代的Zen 4 Ryzen 7000系列，究竟在台積電5nm製程下，能否重返處理器龍頭寶座？實在令人相當好奇。 但先不管效能如何，目前可以確定的是，Ryzen 7000系列將會換掉AMD使用已久的AM4，採用全新的AM5腳位，除了特殊的外觀之外，AM5也將使用與對手相同的LGA插槽設計，代表著斷針腳的悲劇終於可以走入歷史XD！(喂 而既然確定會換腳位，不少玩家就開始擔心是否要多花荷包來更換散熱器，畢竟以對手這次推出12代的經驗來看，除非廠商有額外推出升級套件，否則會有接觸不完整導致散熱不確實的問題出現。 不過官方先前就有表示AM5將可兼容標準的AM4散熱器，近日知名散熱周邊大廠Noctua在官網中的常見問答也有提到這點，表示目前旗下散熱器除了NH-L9a-AM4薄型散熱器以及NM-AM4-L9aL9i安裝套件因使用的是專用安裝套件所以無法支援AM5之外，其餘支援AM4的散熱器都兼容AM5腳位，更證實了AM5兼容AM4散熱器的消息。 代表玩家基本上應該是可以直上現有散熱器沒問題，除非Zen 4太熱情以至於需要升級，但那就另外一回事了(笑)，另外，Noctua表示上述提到不支援的散熱器、散熱套件也會額外準備AM5升級套件。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 用牙膏當石膏、回填Ryzen 5000的入門空缺，AMD Ryzen 5 5600與Ryzen 5700X實測

  儘管AM4腳位已經走到了尾聲了，AMD還是想要物盡其用，又加碼了7顆新的處理器，包含使用3D-V快取的Ryzen 7 5800X3D，3顆全新的Ryzen 5000家族成員：Ryzen 7 5700X、Ryzen 5 5600與Ryzen 5500，還有把Zen2架構端出來冷飯重炒的Ryzen 3 4100、Ryzen 5 4500和Ryzen 5 4600G。 上述的6顆處理器中，除了Ryzen 7 5800X要等到4月20號才會開賣之外，剩餘的5顆都在4月4日，也就是各位看到此篇文章的當下正式開賣嚕！而小編也提前收到了當中的Ryzen 7 5700X、Ryzen 5 5600，就讓我們來看看這兩顆新加入的產品在效能上是否能夠留住玩家的心，守護中階和入門的市佔、繼續香氣飄散。 Ryzen 7 5700X本體屬於Ryzen 7 5800X的閹割版，核心同樣是8C/16T的配置，也擁有32MB的L3快取，但基礎時脈和爆發時脈從3.8GHz、4.7GHz下調到3.4GHz和4.6GHz，不過也因為時脈的降低，功耗獲得顯著改善，一舉從105W大幅減少到只要65W！ 產品實體的部分，即便功耗大幅下降，Ryzen 7 5700X的盒裝內容依然選擇走「極簡風」，除了處理器本體和說明書之外就沒有其他內容了，所以玩家還是得自行購買對應的散熱設備。考量到同為65W功耗的Ryzen 7 5700G、Ryzen 5 5600X有額外風扇，玩家如果跟店家的關係好的話，說不定可以向店家詢問看看，搞不好店家就有前面顧客不要的原裝風扇，如此一來就能夠以相當的低的價格，甚至是免費解決散熱上的麻煩。 價格上，官方的定價為299美金，換算台幣約8,372元，對比現在Ryzen 7 5800X的8,970元售價，整體價差似乎有些太小，除非把散熱器的成本考慮進去，Ryzen 7 5800X和5700X之間的價差才能帶來比較有感的差距。 從型號上不難看出，Ryzen 5 5600就是Ryzen 5 5600X的弱化版，核心整體大致維持不變，同樣是6C/12T的配置，搭配32MB的L3快取容量，只是基礎/爆發時脈降低為3.5 /4.4GHz。此外型號沒有了「X」的詞綴，也代表Ryzen 5 5600失去了解鎖最大頻率上限的功能，玩家對其的超頻能力將會變得非常有限。 在這邊也順帶介紹一下本次沒有開箱的Ryzen 5 5500，處理器的核心還是維持6C/12T的配置，功耗也同樣一樣維持65W，只是Ryzen 5 5500不僅時脈繼續縮水到3.6/4.2 GHz外，L3快取也降低到19MB，理論上效能會與Ryzen 5 5600有著相當的差距。 價格方面，Ryzen 5 5600的定價為199美金，約為5,572台幣；Ryzen 5 5500則為159美金，當於4,452台幣，與目前售價為6,880元的Ryzen 5 5600X相比，整體的價格策略還算合理(可參考目前網路商城的AMD處理器報價)。此外，AMD均有為這兩款新推出的處理器提供Wraith Stealth原廠風扇，玩家可以不必特地另外購買。 本次效能實測為了讓處理器的效能可以完全發揮，小編選擇X570晶片組的主機板而非中階配置較常見B550晶片組，顯示卡搭配則是使用同為AMD出產的RX 6700XT顯示卡，完整的平台規格如下： 主機板：MSI X570s Carbon MAX WIFI 記憶體：XPG SPECTRIX D50 DDR4-3600 8GBX2(共16GB) SSD：Crucial P5 Plus 1TB PCIe 4.0 M.2 SSD 顯示卡：AMD RX 6700 XT 公版卡 電源：Fractal Design ION GOLD 850 先看看較為高階的Ryzen 7 5700X在基礎CPU跑分上的表現，從下方的長條圖比較數據上可以看到，CPU-Z Bench項目中的單核/多核成績落在630 /5,960分上下，略低自家大哥Ryzen 7 5800X的650 /6,585分一些些，然而Ryzen 7 5700X的功耗僅有65W，對比5800X來到105W甚至是對手的12700K功耗高達125W來說，Ryzen 7 5700X的「每瓦效能」表現可以說是極為傑出。 至於Cinebench R23的數據比較則可以發現到，5700X與5800X兩者的差距就十分小，單核的成績僅落後不到50分、幅度也僅3%左右，但換算到多核的部分就有些差距了，數據比較可以參考下方的長條圖。 而在Ryzen 5 5600這邊，同樣的透過CPU-Z Bench與Cinebench R23來看一下數據比較，CPU-Z Bench的單核/多核跑分落在612 /4860分左右，顯然比起前面的5700X的成績要再弱上一些，但如果將小哥哥Ryzen 5 5600X的跑分(643 /4,989)拿來比較的話就能發現雖然多核差距不大，但單核就有些微差距、約5%，另外，Ryzen 5 5600在超頻上會較5600X要弱，因此價差也同樣顯示出來兩者的定位差異，以其官方報價為199美元與現階段市場的實際售價角度來看，6,000元新台幣的定位上，不打算超頻的玩家可以再省下一小筆的費用可挪到其他零組件上。 Cinebench R23方面則就與前一段5700X的成績有些差距了，除了比小哥哥5600X的成績有約低5-6%左右的差距外，相比對手同價格帶區間的i5-12500/12400來說也稍有落差，詳細數據可以查看下方的長條數據比較圖。 效能表現當然也不只是透過CPU-Z與Cinebench R23來定論，常見的3DMARK測試中，處理器的效能對於DX12內容的Time Spy和DX11的Fire Strike也會產生一定的影響，特別是解析度越低的時候效果越明顯，在同樣採用了RX 6700 XT顯示卡的測試條件下，Ryzen 7 5700X可以比Ryzen 5 5600多出約1,000～1,500分，如果預算吃緊的朋友，這100美元的價差可以考慮挪到其他零組件上，譬如DDR4記憶體或是M.2 SSD囉。 遊戲測試方面，所有遊戲一律使用最高畫質設定，同時關閉垂直同步、動態解析度等干擾選項，若遊戲支援光線追蹤、DLSS、FSR的話，則全部調整至最高畫質模式。 整體來說，遊戲的優化方式會直接影像對CPU的吃重程度，像是在《看門狗：自由軍團》中，這兩顆處理器得到的FPS值基本完全相同，但在《極地戰嚎6》中，Ryzen 7 5700X最高就能比Ryzen 5 5600高出快10 FPS，只是如同前面的3DMARK測試結果，隨著解析度的增加，兩顆處理器的差距會逐步減少。 AMD這次新增的Ryzen 7 5700X在許多層面上都幾乎可以說是Ryzen 7 5800X的改良版，不光效能接近，就連價格也是相當靠近，但功耗卻大幅下降，讓玩家在不需要花費太多的精力和金錢去額外購買與安裝水冷或大型塔扇，算得上是一顆將「省麻煩」發揮到接近極致的產品(小編還是希望能附贈風扇會更好)，以現階段5800X價格已落在不到9,000元台幣的情況下，要價299美元的5700X恐怕僅落差500~1,000元台幣的價格是否對於玩家來說有足夠的吸引力就不曉得，或許不考量功耗的話，直接選5800X會更令人感到滿意。 至於Ryzen 5 5600的情況則比較微妙，性能上自是無法與Ryzen 5 5600X相比，更不用說官方還打算定位在與對手i5-12400對打(笑)，而價格雖說較Ryzen 5 5600X低上一些但其實也有限，即便價位上貼近對手的i5-12400，可是各方面的差距卻又不是大到特別有感，雖然還有一顆5500沒有在本次的測試當中，但不難想像AMD打算填補5000系列在入門端這一塊的意圖，包括這一次也一同登場的Zen2架構Ryzen 3 4100、Ryzen 5 4500和Ryzen 5 4600G這3款，算是一次補上了原本從Athlon 3000G到5600G之間的選擇，只是其中的4600G這一款版本在定價上又僅154美元，等於一刀又捅到了先前3款4000系列的處理器價格帶(先前報價4750G/4650G/4350G為309/209/149美元)，爽到了玩家、但迷你電腦端可能又會有一波降價潮了(哈)！ 無論如何，Ryzen 5 5700X與5600這兩款處理器的登場，都將使玩家在選擇上增加更多選項，考量荷包的深度來入手，配上準備回歸標準價格的顯示卡，組一台可以玩Game、文書、上網、剪輯都萬事OK的AMD真香平價主機就趁這一波囉！ 在正式解禁之後，小編看到了實際上的賣價，Ryzen 5 5700X的定價為8,970元，跟目前的5800X是同樣價格，而Ryzen 5 5600則是5,970元，這跟小編原先的預估差不多。好了，這裡要特別講一下的是，如果是物以稀為貴、或是買不到那沒話講，僅僅只有功耗的降低，一樣沒有附散熱器，對於玩家來說，同樣的價格幹嘛不買5800X；至於5600倒是建議想組真香主機的朋友可以入手，除了比5600X還便宜了910元之外，也有附原廠風扇，另外店家還有額外贈送好康，搭配顯卡RX 6500XT一起買還能再省1,000元，而另一款更低一階的Ryzen 5 5500則是定價4,970元，想要再省1,000元的朋友可以考慮。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 效能、功耗都要突破天際，Intel Core i9-12900KS將於4月5號正式開賣

  Intel在前陣子預告了比Core i9 -12900K還要更高階的Core i9-12900KS，原本的計畫是只提供給OEM廠商，不過後來政策大轉彎，將會讓產品進入DIY消費級市場，並確定在4月5號開賣。 Core i9-12900KS本身屬於Core i9-12900K的特挑版，因此核心數量沒有變化，維持著8C/16T的P-Core和8C/8T的E-Core，只是KS版的晶片本身擁有更好的體質，讓Intel將P-Core的基礎時脈從3.2GHz上調至3.4GHz，爆發時脈也同步從5.1GHz增加到5.5GHz，官方表示Core i9-12900KS將會是世界上最快的消費級桌上型處理器。 然而想要成為最強的代價可不小，由於時脈的增加，Core i9-12900KS的基礎功耗從125W增加到了150W(極限功耗維持在241W)，這也代表原本已經很燙的發熱量將會更為驚人。 同時在售價方面，台灣的定價也來到22,888元，比Core i9-12900K的17,400要貴上近5,500元！至於多花這麼高的費用是否值得，還是得等到開賣解禁之後才能見真章了。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 效能跟說好的不一樣?! AMD Ryzen 7 RX5800X3D的跑分只比5800X高7%

  AMD首款3D快取的處理器Ryzen 7 5800X3D已經正式公告要在4月20號開賣，官方表示透過更大的快取能夠讓處理器的效能將提升約15%，然而近期流出的跑分卻似乎沒有那麼樂觀。 知名跑分網站Geekbench 5上意外出現了Ryzen 7 5800X3D的效能跑分，該處理器被安裝在ASRock的X570 Taichi主機板上，搭配32GB的DDR4-3200的記憶體來進行跑分，最終Ryzen 7 5800X3D的單核心為1,637分，多核心則為11,200分左右。 做為對比，沒有3D快取的標準版Ryzen 7 5800X單核心成績為1,671分，居然比Ryzen 7 5800X3D還來得更高，估計可能是因為Ryzen 7 5800X的基礎時脈更高的原因；而多核心的部分則落在10,300分，與Ryzen 7 5800X3D的差距約在7～8%左右，整體差距幅度並沒有像官方說的那麼巨大。 AMD在最初Ryzen 5000系列發表的時候有表示過，處理器所用的Zen 3架構藉由將每顆核心的L3快取統一成共用快取，讓單核心的性能獲得飛躍性的提升，也凸顯了快取容量對於單核心有著相當重要的影響。 但從這次洩漏的跑分成績來看，擁有96MB L3快取的Ryzen 7 5800X3D在單核心方面反而還輸給了只有32MB的Ryzen 7 5800X，也讓人擔心AMD這一次是否牛皮吹過頭，又或是實際體驗才是決勝關鍵，還是得等正式上市才能見真章了。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器，為技術運算工作負載挹注領先業界的卓越效能

  AMD（NASDAQ: AMD）宣布推出全球首款採用3D晶片堆疊技術（3D die stacking）的資料中心CPU─代號為“Milan-X”、採用AMD 3D V-Cache™技術的AMD第3代EPYC™處理器。全新處理器基於“Zen 3”核心架構，進一步擴大了第3代EPYC CPU產品陣容，與沒有採用堆疊技術的AMD第3代EPYC處理器相比，可以為各種目標技術運算工作負載提供高達66%的效能提升註1,2。 全新處理器擁有領先業界的L3快取註3，並具備與第3代EPYC CPU相同的插槽、軟體相容性以及現代安全功能，同時為計算流體力學（CFD）、有限元素分析（FEA）、電子設計自動化（EDA）以及結構分析等技術運算工作負載提供卓越效能。這些工作負載對於必須對複雜的實體世界進行建模以創建模型的公司來說，是關鍵的設計工具，協助他們為世界上最創新的產品進行工程設計測試與驗證。 AMD全球資深副總裁暨伺服器事業群總經理Dan McNamara表示，承襲我們在資料中心的發展動能以及業界首創的歷史，採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器展現了我們領先的設計與封裝技術，使我們能夠帶來業界首款採用3D晶片堆疊技術且專為工作負載量身打造的伺服器處理器。我們採用AMD 3D V-Cache技術的最新處理器為關鍵任務技術運算工作負載提供突破性的效能，帶來更好的設計產品並加快上市時程。 美光資深副總裁暨運算和網路事業部總經理Raj Hazra表示，隨著客戶越來越廣泛採用資料密集應用程式，資料中心的基礎架構方面也有新的需求。美光與AMD的共同願景是為高效能資料中心平台提供領先的DDR5記憶體的完整能力。我們與AMD的深度合作包括美光最新DDR5解決方案能支援AMD平台，以及將採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器導入我們的資料中心。我們已經看到在執行特定EDA工作負載時，與未採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器相比，效能提升了高達40%。 快取大小的提升一直以來都是改進效能的重中之重，尤其是重度依賴龐大資料集的技術運算工作負載。這些工作負載受益於快取大小的提升，然而2D晶片設計對於CPU上可有效建構的快取容量有著物理上的限制。AMD 3D V-Cache技術透過將AMD “Zen 3”核心與快取模組結合來克服這些物理挑戰，不僅增加L3快取容量，還最大程度降低延遲並提高吞吐量。這項技術象徵CPU設計與封裝的一大創新，在目標技術運算工作負載中實現突破性的效能。 作為全球效能最強大、適用於技術運算的伺服器處理器註4，採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器在執行目標工作負載時，能夠提供更快的結果效率，例如： · 電子設計自動化（EDA）－與EPYC 73F3 CPU相比，16核心的AMD EPYC™ 7373X CPU在Synopsys VCS™提供高達66%的模擬速度提升註5。 · 有限元素分析（FEA）－與競爭對手的頂尖處理器相比，64核心的AMD EPYC 7773X處理器在Altair® Radioss®模擬應用程式的效能平均提高44%註6。 · 計算流體力學（CFD）－與競爭對手的32核心處理器相比，32核心的AMD EPYC 7573X處理器在執行Ansys® CFX®時，每天可解決的CFD問題數量平均高出88%註7。 這些效能與功能最終能讓客戶在資料中心縮減部署的伺服器數量並降低功耗，從而降低總擁有成本（TCO）、減少碳排放並達成永續環保的目標。舉例來說，在Ansys® CFX® cfx-50測試每天執行4600個作業的典型資料中心場景中，與競爭對手最新基於2P 32核心處理器的伺服器相比，基於2P 32核心AMD EPYC 7573X CPU的伺服器可將所需伺服器部署數量從20台大幅縮減到10台，功耗也降低49%。這些優勢預計將在3年內使TCO減少51%。 換而言之，在資料中心部署選用搭載AMD 3D V-Cache的AMD第3代EPYC處理器，能發揮環境永續效益，相當於每年減少超過81英畝美國森林的碳吸存量註8。 採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器即日起搭載於各大OEM廠商的系統，包括Atos、思科、戴爾科技集團、技嘉、HPE、聯想、雲達科技（QCT）以及美超微（Supermicro）。 採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器亦獲得AMD軟體產業體系合作夥伴的廣泛支援，包括Altair、Ansys、Cadence、達梭系統（Dassault Systèmes）、西門子以及新思科技。 Microsoft Azure HBv3虛擬機器現已全面升級至採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC。微軟表示，HBv3虛擬機器是Azure HPC平台有史以來部署速度最快的產品，與先前的HBv3系列虛擬機器相比，搭載AMD 3D V-Cache的虛擬主機在執行關鍵HPC工作負載的效能提升高達80%。 註1：AMD於2022年2月14日執行的內部測試，受測對象為2顆64核EPYC 7773X對比2顆64核EPYC 7763，使用每次量測最高跑分的累計平均值：ANSYS® Fluent® 2022.1（最高值為fluent-pump2 82%），ANSYS® CFX® 2022.1（最高值為cfx_10 61%），以及Altair® Radioss® 2021.2（最高值為rad-neon 56%），另外還比較1顆16核EPYC 7373X與1顆16核EPYC 75F3，使用Synopsys VCS 2020（最高值為AMD繪圖核心66%）。實際結果可能有所差異。MLNX-021B 註2：AMD對「技術運算」或「技術運算工作負載」的定義可以包括：電子設計自動化、計算流體力學、有限元素分析、震波層析成像、氣象預測、量子力學、氣候研究、分子模擬或類似的工作負載。GD-204 註3：採用AMD 3D V-Cache™技術的AMD第3代EPYC™ CPU擁有768MB的L3快取，相比第3代Intel Xeon處理器（Platinum 8380）的L3快取僅有60MB，也遠勝市面上其他商用CPU搭載的L3快取容量。其他L3快取容量：Ampere Altra Max 16MB SLC、SPARC64 XII 32MB、POWER10 120MB。EPYC-024A 註4：全球技術運算的最高效能x86伺服器CPU，根據AMD於2022年2月14日執行的內部測試，量測跑分、評比分數或任務/日數，包括在SPECrate®2017_fp_base、Ansys Fluent、Altair Radioss以及Ansys LS-Dyna應用測試模擬的平均加速幅度，包括2P伺服器運行32核EPYC 7573X至2P伺服器運行32核Intel Xeon Platinum 8362，測量出每個核心的效能領先幅度，以及在2P伺服器上運行頂級64核EPYC 7773X ，對比2P伺服器運行40核 Intel Xeon Platinum 8380發揮在效能方面的領先優勢。詳細資訊敬請參閱www.spec.org。實際結果可能受到包括晶片版本、硬體與軟體組態以及驅動程式版本等因素所影響。SPEC®、SPECrate®以及SPEC CPU®係Standard Performance Evaluation Corporation公司的註冊商標。MLNX-032 註5：EDA RTL Simulation比較是基於AMD於2021年9月20日執行的內部測試，量測執行一項測試模擬所耗費的平均時間。比較對象為搭載AMD 3D V-Cache技術的1顆 16核EPYC™ 7373X，對比1顆16核AMD EPYC™ 73F3，兩者都在同一個AMD “Daytona”參考平台上運行。實際結果可能因各種因素而有所差異，包括晶片版本、硬體與軟體組態以及驅動程式版本。MLNX-001A 註6：Altair® Radioss® 2021.2的比較是基於AMD於2022年2月14日執行的內部測試，量測多項模擬耗費的時間，包括dropsander、neon、t10m等測試項目。受測系統組態：2顆配備AMD 3D V-Cache™的64核AMD EPYC 7773X，對比2顆40核Intel® Xeon® Platinum 8380，neon測出最高跑分。實際結果可能因各種因素而有所差異，包括晶片版本、硬體與軟體組態以及驅動程式版本。MLNX-016 註7：ANSYS® CFX® 2022.1的比較是基於AMD於2022年2月14日執行的內部測試，量測運行cfx_10、cfx_50、cfx_100、cfx_Imans、cfx_pump等測試模擬所耗費的時間。受測系統組態：2顆配備AMD 3D V-Cache技術™的32核AMD EPYC™ 7573X，對比2顆32核的Intel Xeon Platinum 8362。Cfx_10測得最高結果。實際結果可能因各種因素而有所差異，包括晶片版本、硬體與軟體組態以及驅動程式版本。MLNX-010A 註8：使用Ansys® CFX®每天運行4600個airfoil_50M基準測試，估計需要10台2P AMD EPYC™ 7573X驅動的伺服器或20台基於2P Intel® Platinum 8362的伺服器。EPYC 7573X解決方案估計可減少50%的伺服器配置數量；減少50%的機架單元空間；降低49%的功耗，估計3年總擁有成本可節省50%，包括作業系統與軟體的費用。EPYC 7573X解決方案預估可減少203.19公噸的二氧化碳，相當於81英畝美國森林每年的碳吸存。MLNXTCO-007 註9：AMD Ryzen處理器最高提升頻率是指在伺服器系統正常運行狀態下，處理器中任一核心能達到的最高頻率。

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